Tipos de empaquetado

DIP

Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).

Montaje

DIPs puede ser montado en una placa de circuito o bien directamente a través de orificios a través de la soldadura o el uso de la primavera de bajo costo tomas de contacto. Uso de un conector DIP permite una fácil sustitución de un dispositivo y elimina el riesgo de daño por sobrecalentamiento durante la soldadura (como el dispositivo se inserta en la toma de soldados sólo después de que se haya enfriado.) Estas son, con mucho, los tipos más comunes de montaje de los componentes de R / . DIPs también puede ser fácil y convenientemente utilizados con protoboards estándar / paneras, cuyo diseño incluye un amplio examen de los mismos; ésta es una disposición de montaje temporal para el desarrollo de circuitos de diseño o ensayo del dispositivo. Algunos aficionados, por una sola vez o permanente de la construcción de prototipos, punto de uso a cableado de punto con salsas, y su apariencia física cuando se invierte en el marco de este método inspira el término informal estilo "insecto muerto" para el método.

PGA

El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.

En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).

Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.
PPGA
FCPGA
CPGA
OPGA

Flip chip
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.